杭州邦林粘合科技有限公司

 邦林成立于2005年，总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。
为迎接工业4.0、智能制造时代的到来，邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式，引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理；从美国进口了最先进研发测试仪器——大流变仪，并聘请留美博士行业资深专家作为企业资深顾问；投建了自动化成膜包装....。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向全方位的应用服务转型，为实现客户的价值不断努力！ [详细介绍]